Wypalanie laserem, a wypalanie plazmowe. Porównanie

Zarówno wypalanie laserem, jak i wypalanie plazmowe znajdują swoje zastosowanie w różnych gałęziach przemysłu, w szczególności w branżach związanych z produkcją wyrobów metalowych oraz elektroniki. Czym różnią się te metody? Jakie są ich zalety i wady?

Charakterystyka wypalania laserem i wypalania plazmowego

Wypalanie laserem to proces, w którym materiał jest cięty za pomocą światła laserowego. Laser generuje bardzo cienką wiązkę światła o wysokiej energii, która jest skupiona na niewielkiej powierzchni materiału. Energia ta powoduje topnienie lub odparowanie materiału, co pozwala na przeprowadzenie precyzyjnego cięcia. Ta metoda wykorzystywana jest do cięcia różnego rodzaju materiałów, w tym metali, tworzyw sztucznych, drewna i tkanin. Wypalanie plazmowe to proces, w którym cięcie odbywa się przy pomocy strumienia plazmy. Jest ona generowana poprzez przepływ prądu przez gaz. W trakcie tego procesu wytwarza się bardzo wysoka temperatura. Powoduje ona jonizację gazów i powstanie plazmy. Jej strumień jest następnie skierowany na materiał, powodując jego topnienie i cięcie.

Która technika wypalania jest lepsza?

Obie techniki posiadają swoje zalety i wady. Wypalanie laserem cechuje się bardzo wysoką precyzją i jakością cięcia, a także niskim poziomem hałasu. Jest ono także nieinwazyjne. Ponadto ta metoda może być stosowana do obróbki bardzo cienkich materiałów. Jednak wypalanie laserem jest dość kosztownym procesem i wymaga zaawansowanych umiejętności obsługi. Wypalanie plazmowe to tańsze i bardziej wszechstronne rozwiązanie. Plazma może być stosowana do cięcia materiałów o większej grubości i twardości, niż ma to miejsce w przypadku lasera. Przy użyciu tej metody istnieje jednak nieco większe ryzyko deformacji oraz zmian w strukturze obrabianego materiału.